金納科技掛牌“科技板”

        2018年5月22日，金納科技在廣東金融高新區股權交易中心登陸“科技板”（企業代碼：230250），邁入資本市場第一步，公司董事長林金才和所有高管出席了掛牌鳴鑼儀式。董事長林金才表示，隨著公司產品研發及生產應用加速，市場規模擴大，對資金的需求量相應增加，公司正尋求債權以外的其他融資方式，此次進入股權交易中心，意味著公司在資本市場上獲得認可。本次掛牌后，金納科技可通過知識產權質押、股權交易等方式進行融資，為公司快速發展奠定資金基礎。